随着全球半导体工艺节点不断缩小，特征尺寸和几何形状变得更加复杂，其流体和气体流中杂质对生产效率的影响不断提升，制造过程中对污染的敏感性显著增加。金属、微粒和有机物等杂质直接影响每个工艺步骤，从而导致更高的工艺冲洗量、更多的化学用量、昂贵的停机时间和显著降低的良品率。半导体产业对过滤解决方案提出了前所未有的挑战。

Darlly在长期的研发探索中，形成了体系化的半导体过滤解决方案，在湿法刻蚀与清洗（WEC）、光刻（Litho）、电子特种气体、化学机械平坦化（CMP）等工艺中都有优异的表现。我们将这些过滤解决方案应用到半导体制程工艺中，降低了成本，提高了可靠性并使半导体的制造效率最大化，帮助客户降低维护频率，提高设备正常运行时间、产品质量、生产良率、设备使用寿命以及综合经营业绩。

Darlly的全氟过滤器通过工艺的优化，确保其清洁度能够达到先进半导体的工艺要求，从而更完美的应对苛刻的电子化学品过滤挑战。