电子特气(ESG)被称为电子工业的“血液”,许多不同的气体(腐蚀性气体、反应性气体和惰性气体)以不同的流速被输送到处理室,以在用于制造逻辑和存储芯片的硅晶片上产生关键特征。不仅需要以精确的数量和出色的可重复性输送这 些气体,而且还需要严格的纯度水平。

半导体电子特气多属于剧毒或腐蚀性气体,因此在过滤器选择上,多选用PTFE滤膜、金属不锈钢滤壳式过滤器。

半导体特气净化发生在两个关键的位置,气体接收和储存&工艺应用点

化学式毒性应用点
硅烷SiH4有毒制作高纯度多晶硅
锗烷GeH4剧毒化学气相沉积
磷烷PH3剧毒硅烷外延的掺杂剂,磷扩散的杂质源
砷烷AsH3剧毒外延和离子注入工艺中的N型掺杂剂
氢化锑SbH3剧毒制N型硅半导体时的气相掺杂剂
乙硼烷S2H6窒息臭味的剧毒气体P型掺杂剂、离子注入源和等离子刻蚀气体
三氟化硼BF3有毒化学气相沉积装置的清洗
三氟化氮NF3毒性较强作为气态磷离子注入源
三氟化氯PF3毒性较强氮化硅(SiF4)和硅化钽(TaSi2)的等离子蚀刻
四氟化硅SiF4遇水生成腐蚀性极强的氟硅酸气态磷离子注入源
五氟化磷PF5遇水生成有毒的氟化氢烟雾等离子刻蚀工艺中常用的工作气体
四氟化碳CF4无毒干蚀气体
六氟乙烷C2H6无毒刻蚀气体
全氟丙烷C3F8无毒