电子特气(ESG)被称为电子工业的“血液”，许多不同的气体（腐蚀性气体、反应性气体和惰性气体）以不同的流速被输送到处理室，以在用于制造逻辑和存储芯片的硅晶片上产生关键特征。不仅需要以精确的数量和出色的可重复性输送这 些气体，而且还需要严格的纯度水平。
半导体电子特气多属于剧毒或腐蚀性气体，因此在过滤器选择上，多选用PTFE滤膜、金属不锈钢滤壳式过滤器。
半导体特气净化发生在两个关键的位置，气体接收和储存&工艺应用点
| 化学式 | 毒性 | 应用点 | |
|---|---|---|---|
| 硅烷 | SiH4 | 有毒 | 制作高纯度多晶硅 |
| 锗烷 | GeH4 | 剧毒 | 化学气相沉积 |
| 磷烷 | PH3 | 剧毒 | 硅烷外延的掺杂剂，磷扩散的杂质源 |
| 砷烷 | AsH3 | 剧毒 | 外延和离子注入工艺中的N型掺杂剂 |
| 氢化锑 | SbH3 | 剧毒 | 制N型硅半导体时的气相掺杂剂 |
| 乙硼烷 | S2H6 | 窒息臭味的剧毒气体 | P型掺杂剂、离子注入源和等离子刻蚀气体 |
| 三氟化硼 | BF3 | 有毒 | 化学气相沉积装置的清洗 |
| 三氟化氮 | NF3 | 毒性较强 | 作为气态磷离子注入源 |
| 三氟化氯 | PF3 | 毒性较强 | 氮化硅（SiF4）和硅化钽（TaSi2）的等离子蚀刻 |
| 四氟化硅 | SiF4 | 遇水生成腐蚀性极强的氟硅酸 | 气态磷离子注入源 |
| 五氟化磷 | PF5 | 遇水生成有毒的氟化氢烟雾 | 等离子刻蚀工艺中常用的工作气体 |
| 四氟化碳 | CF4 | 无毒 | 干蚀气体 |
| 六氟乙烷 | C2H6 | 无毒 | 刻蚀气体 |
| 全氟丙烷 | C3F8 | 无毒 |
