电化学电镀（ECP）是指在芯片制造中，将金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连，是一种常见的将金属沉积到晶圆特定区域的工艺，该工艺在半导体行业中有着广泛的应用，包括Cu，Ni，Au等金属的沉积，可以高效的实现高度精确的金属沉积，提高元器件的性能和可靠性。
ECP工艺具有高效率，高精度，低损伤等优点，在半导体行业中起着巨大的作用，但是该工艺也存在着一些困难，比如ECP工艺对电镀液的要求非常高，想要得到高质量的金属镀层，电镀液的浓度、温度等参数需要必须得到精确的控制，同时，去除电镀液中的气泡也是提高镀层质量，避免最后的镀层中存在着由于气泡而产生的孔洞缺陷。
Darlly自主研发的超疏水性的中空纤维丝组装的脱气膜组，可以很好的去除电镀液中的气泡问题，提升电镀工艺的品质。